2月1日，武漢市科技重大專項“大面陣小像元非制冷紅外探測器關鍵技術”項目啟動會，在武漢高德紅外股份有限公司召開。武漢市科技局副局長胡軍、東湖高新區管委會科創局副局長周星，高德紅外董事長黃立、武漢大學物理科學與技術學院特聘副研究員程瑞清、高芯科技總經理高健飛、微智芯科技研發部經理寧駿等項目創新聯合體單位代表出席會議。

項目由高德紅外牽頭，聯合高芯科技、微智芯科技、武漢大學等單位組建創新聯合體開展合作攻關，旨在填補國內這一技術領域的空白，從而在航空航天、智能家居、汽車電子、智能制造等重點應用領域實現紅外芯片自主，推動武漢成為具有廣泛國際影響力的非制冷紅外探測器領域的科學中心、人才高地和產業重鎮。

會上，武漢市科技局與高德紅外簽訂項目任務書。各單位代表匯報項目實施方案，進行“大面陣小像元非制冷紅外探測器關鍵技術”項目創新聯合體簽約。

武漢市科技局副局長胡軍表示，光電子產業是武漢科技創新的支柱產業之一，需要有一系列核心關鍵技術、一批創新平臺，來支撐科技創新建設。希望創新聯合體能深度整合資源，協同攻關，更快更好推動項目，武漢市科技局將繼續加大對領軍企業的支持，共同助力武漢建設具有全國影響力的科技創新中心。

董事長黃立對市科技局、區科創局等相關部門的悉心指導和積極推動表達感謝，并表示，本重大專項的啟動，有望切實轉變非制冷紅外探測器關鍵制造工藝受制于人的現狀，搶占全球紅外技術制高點。作為專項牽頭單位，高德紅外將與各聯合單位通力合作，不斷優化技術路線，穩步推進各項任務完成和總體目標實現，為推動武漢科技創新建設、助力高質量發展提供有力支撐。